Dispositifs électroniques et matériels

Inside the AI Hardware Engine – Full Semiconductor Supply Chain Course

Inside the AI Hardware Engine – Cours complet sur la chaîne d'approvisionnement des semi-conducteurs

A New Era of Semiconductor Electronics – Part 1

Une nouvelle ère de l'électronique des semi-conducteurs – Partie 1

Lec 33: Bistable Nematic Displays

Lec 33: Affichages nématiques bistables

This Could End The RAM Crisis

Cela pourrait mettre fin à la crise de la mémoire vive

Lec 35: Bistable Cholesteric Reflective Displays and Drive Schemes (Part-2)

Lec 35 : Afficheurs réfléchissants cholestériques bistables et schémas de pilotage (Partie 2)

Lec 34: Bistable Cholesteric Reflective Displays and Drive Schemes (Part-1)

Lec 34 : Affichages réfléchissants cholestériques bistables et schémas de pilotage (Partie 1)

Lec 32: Bistable Ferroelectric LCDs and Drive Scheme

Lec 32: LCD ferroélectriques bistables et schéma de pilotage

Lec 31: Active Matrix Displays

Lec 31 : Écrans à matrice active

Lec 30: LCD Matrices & Drive Schemes-II

Lec 30 : Matrices LCD et schémas de pilotage II

Lec 29: LCD Matrices & Drive Schemes-I

Lec 29: Matrices LCD et schémas de pilotage-I

Lec 28: Phase Retardation LCDs & Cell-Gap Design

Lec 28: LCD à retard de phase et conception de l'écart de cellule

Lec 27: Classification of Transflective LCDs (Part-B)

Lec 27: Classification des LCD transflectifs (Partie B)

Lec 27: Classification of Transflective LCDs (Part-A)

Lec 27: Classification des LCD transfectifs (Partie-A)

Lec 25: Introduction to Reflective LCDs

Lec 25 : Introduction aux LCD réflectifs

Lec 24: Multi - Domain VA & OBC Mode

Lec 24 : VA multi-domaine et mode OBC

Lec 23: Vertical Alignment Mode: Dynamics & Overdrive

Lec 23: Mode d'alignement vertical : dynamique et overdrive

Lec 22: In - Plane switching Mode

Lec 22 : Mode de commutation dans le plan

Lec 21: Transmissive Liquid Crystal Displays

Lec 21: Écrans à cristaux liquides transmissifs

China Just Built What ASML Feared Most

La Chine vient de construire ce que l'ASML craignait le plus

The 1-Nanometer Barrier Just Fell

La barrière du nanomètre vient de tomber

Josephson Junction and Superconducting Quantum Circuit Fabrication Process

Jonction Josephson et processus de fabrication de circuits quantiques supraconducteurs

#55: CHASSIS - Europäische Chiplet-Initiative, Emissionen in der Halbleiterproduktion, ALLOS Semi...

#55: CHASSIS - Initiative européenne sur les chiplets, Émissions dans la production de semi-conducteurs, ALLOS Semi...

#43: Neue Halbleiterkrise? Nexperia Updates; Brains on Silicon - Review; Neue Chips: Europa von A...

#43 : Nouvelle crise des semi-conducteurs ? Mises à jour Nexperia ; Brains on Silicon - Critique ; Nouvelles puces : Europe de A...

Silicon Is Over. Meet Its Successor

Le silicium, c'est fini. Voici son successeur

The Thermodynamic AI Chip · Thomas Ahle

La puce IA thermodynamique · Thomas Ahle

The Lab That Decides Which Chip Technologies the World Actually Builds

Le laboratoire qui décide quelles technologies de puces le monde construit réellement

China Just Built What TSMC Said Was Impossible

La Chine vient de réaliser ce que TSMC jugeait impossible

They Just Shrunk AI Data Center by 10,000x

Ils viennent de réduire un centre de données IA par 10 000

BJT Part2: Base width modulation, High Level Injection, Breakdown, Circuit Models | 2026 L13

BJT Partie 2 : Modulation de la largeur de base, Injection à haut niveau, Claquage, Modèles de circuit | 2026 L13

Advanced CMOS Scaling: FinFET to GAA and CFET | 2026 L14

Mise à l'échelle CMOS avancée : du FinFET au GAA et au CFET | 2026 L14

BJT Part1: NPN Operation, Minority Carrier Distribution & What Controls Current Gain | 2026 L12

BJT Partie 1 : Fonctionnement NPN, Distribution des Porteurs Minoritaires et Ce Qui Contrôle le Gain de Courant | 2026 L12

Tearing Apart An X-Ray Machine - Nuclear Engineer Reacts to NileRed

Démontage d'une machine à rayons X - Un ingénieur nucléaire réagit à NileRed

MOSFET Part 2: Basic Operations and Key Advanced Concepts| 2026 L11

MOSFET Partie 2: Opérations de base et concepts avancés clés| 2026 L11

Cette nouvelle technologie pourrait tuer TSMC et ASML.

The Terrifying Truth About TSMC's New Chips

La vérité terrifiante sur les nouvelles puces de TSMC

MOSFET Part 1: Band Diagrams, Threshold Voltage, C–V | 2026 L10

MOSFET Partie 1: Diagrammes de bandes, tension de seuil, C–V | 2026 L10

Diode Current, Contacts & the Road to MOSFET: PN Current, Ohmic vs Schottky & MOS Capacitor | 2026L9

Courant de diode, contacts et la route vers le MOSFET : courant PN, ohmique vs Schottky et condensateur MOS | 2026L9

The Breakthrough Terrifying ASML

La percée terrifiante ASML

System-in-Package Challenges

Défis liés aux systèmes intégrés

Next Step in Semiconductor at Purdue

Prochaine étape dans le domaine des semi-conducteurs à Purdue